Apple Firmasının İpad , Macbook , İphone , İmac , İpod , Apple Tv ürünlerinin yedek parça ve onarım hizmetini vermekteyiz.

    Teknik Servisimiz bütün İphone modellerinin bakım ve onarımı yapmakta ve yedek parçasını sağlamaktadır.

    Teknik Servisimiz bütün Macbook modellerinin bakım ve onarımı yapmakta ve yedek parçasını sağlamaktadır.

    Teknik Servisimiz bütün İpad modellerinin bakım ve onarımı yapmakta ve yedek parçasını sağlamaktadır.

    Teknik Servisimiz bütün İmac modellerinin bakım ve onarımı yapmakta ve yedek parçasını sağlamaktadır.

    Teknik Servisimiz bütün İpod modellerinin bakım ve onarımı yapmakta ve yedek parçasını sağlamaktadır.

    Teknik Servisimiz Müşteri memnuniyetini en üst seviyede tutmak için, son teknoloji sistemlerini yakından takip ederek, teknik ekipmanlarını sürekli güncellemektedir.

    Cep Telefonu Çözümlerimiz;

    Lcd Ekran Değişim

    Dokunmatik Set Değişim

    Arka Kasa ve Panel Değişim

    Batarya Değişim

    Anakart Onarımı

    Sıvı Teması Onarımı

    Ekran Koruma Jelatini

    Hizmet Kalitesi

    Cep telefonlarınız sizin için ne kadar değerli ise bizler içinde aynı değer ve önemi taşımaktadır.

    • Asus Cep Telefonu
    • Apple Cep Telefonu
    • Samsung  Cep Telefonu
    • Nokia Cep Telefonu
    • Vestel Cep Telefonu
    • Lg Cep Telefonu
    • Huawei Cep Telefonu
    • Htc Cep Telefonu
    • General Mobile Cep Telefonu
    • Motorola Cep Telefonu
    • Black Berry Cep Telefonu
    • Casper Via Cep telefonu
    • Lenovo Cep Telefonu
    • Reeder cep Telefonu
    • Sony Cep Telefonu
    • Microsoft Cep Telefonu
    • Anka cep Telefonu
    • Piranha Cep Telefonu
    • Fly Cep Telefonu
    • Hıking cep Telefonu
    • Quatro Cep Telefonu
    • Sunny Cep Telefonu
    • Tinmo Cep Telefonu
    • Vmaxx Cep Telefonu
    • Haier Cep Telefonu
    • Alcatech Cep Telefonu
    • Cat Cep Telefonu
    • Concox Cep Telefonu
    • Gigabyte Cep Telefonu
    • Inex Cep Telefonu
    • JCB Cep Telefonu
    • Oxiron Cep Telefonu
    • Praktica Cep Telefonu
    •  


    Tablet pc Servis hizmetimiz, her marka ve model tabletin, yazılımsal ve donanımsal bütün problemlerini kapsamaktadır. Tablet pc teknik servisi hizmetimizle, donanımsal ve yazılımsal sorunlarınıza çözüm üretiyoruz.

     

    Tablet PC Servis Çözümleri
    • Lcd Ekran Değişimi
    • Dokunmatik Ekran Değişimi
    • Kasa Değişimi
    • Batarya Değişimi
    • Anakart Onarımı
    • Sıvı Teması Onarımı
    • Yazılımsal Sorun Tespiti
    • Aksesuar Onarımı

     Günümüzün Vazgeçilmezi Haline Gelmiş Olan Tablet PC Pazarı, Satışlarına Paralel Olarak Tamir İhtiyacınıda Beraberinde Getirmiştir.   

     

    Öncelikle cihazın durumu ve arızanın maliyetini belirleyerek size bildiriyor ve onay vermeniz durumunda servis işlemlerine başlıyoruz. Her marka ve modellerdeki tablet bilgisayarınzın sorunlarına çözüm üretiyoruz.


          • Acer Tablet Yedek Parça
          • Ainol Tablet Yedek Parça
          • Amazon Tablet Yedek Parça
          • Aoson Tablet Yedek Parça
          • Apple Ipad Tablet Yedek Parça
          • Archos Tablet Yedek Parça
          • Arnova Tablet Yedek Parça
          • Artes Tablet Yedek Parça
          • Asus Tablet Yedek Parça
          • Avec Tablet Yedek Parça
          • Bari Tablet Yedek Parça
          • Bruneau Tablet Yedek Parça
          • Casper Tablet Yedek Parça
          • Cedrix Tablet Yedek Parça
          • Codegen Tablet Yedek Parça
          • Concord Tablet Yedek Parça
          • Creatone Tablet Yedek Parça
          • D-Pad Tablet Yedek Parça
          • Dark Tablet Yedek Parça
          • Dente Tablet Yedek Parça
          • EasyPro Tablet Yedek Parça
          • Escort Tablet Yedek Parça
          • Everest Tablet Yedek Parça
          • Excon Tablet Yedek Parça
          • Exper Tablet Yedek Parça
          • Ezcool Tablet Yedek Parça
          • Firebrand Tablet Yedek Parça
          • Freeman Tablet Yedek Parça
          • G-Tab Tablet Yedek Parça
          • General Mobile Tablet Yedek Parça
          • Gold Master Tablet Yedek Parça
          • GoSmart Tablet Yedek Parça
          • Grundig Tablet Yedek Parça
          • Hi-Level Tablet Yedek Parça
          • HomeTech Tablet Yedek Parça
          • Inca Tablet Yedek Parça
          • IXperia Tablet Yedek Parça
          • İzec - Jedi Tablet Yedek Parça
          • Kawai Tablet Yedek Parça
          • Lenco Tablet Yedek Parça
          • Logicom Tablet Yedek Parça
          • Luxus Tablet Yedek Parça
          • Massive Tablet Yedek Parça
          • Mobee Tablet Yedek Parça
          • MTouch Tablet Yedek Parça
          • MyPhone Tablet Yedek Parça
          • Navitech Tablet Yedek Parça
          • Next Tablet Yedek Parça
          • Oblio Tablet Yedek Parça
          • Onyo Tablet Yedek Parça
          • Padopia Tablet Yedek Parça
          • Piranha Tablet Yedek Parça
          • Polypad Tablet Yedek Parça
          • Praktica Tablet Yedek Parça
          • Prestigio Tablet Yedek Parça
          • Probook Tablet Yedek Parça
          • Promedia Tablet Yedek Parça
          • Q-Note Tablet Yedek Parça
          • Q-Pad Tablet Yedek Parça
          • Quadro Tablet Yedek Parça
          • Quatronic Tablet Yedek Parça
          • Queen Tablet Yedek Parça
          • Reeder Tablet Yedek Parça
          • Retro Tablet Yedek Parça
          • Rexpo Tablet Yedek Parça
    • DİKKAT: Programları indirebilmek için lütfen programın isminin yazılı olduğu mavi yazıya tıklayın.

     

    1.Tarayıcılar

     Firefox

     

    Google Chrome

     

    Opera

     

    Safari

     


    2.Dosya Sıkıştırma

     Winrar

     

     7zip

     


    3.Video Oynatıcı

    Media Player Classic

     

    VLC Player

     

    GOM Player

     


    4.Driver ve Ek Programlar

    DriverPack Solution Online

     

    Driver Booster

     

    .NET Framework

     

    Java

     

    Directx 11

     

    Adobe Air

     


    5.Office ve PDF Programları

    Office 2016

     

    OpenOffice

     

    Adobe Acrobat Reader

     

    Foxit Reader

     


    6.Antivirüs

    AVG

     

    Kaspersky

     

    Avast

     


    7.Bakım-Temizlik

    CCleaner

     


    8.Dosya İndirme

    Internet Download Manager

     

    uTorrent

     


    9.CD-DVD Yazma

    Burnaware

     

    Nero Classic

     

    Rufus(Format için)

     


    10.Sanal Disk Oluşturucu

    Daemon Tools Lite

     


    11.Video ve Resim Programları

    Bandicam(Video çekme)

     

    Camtasia Studio(Video çekme ve düzenleme)

     

    Photoscape

     


    İsteğe Bağlı Diğer Programlar

    Hotspot Shield(VPN)

     

    Adobe Photoshop(Profesyonel resim vb. düzenleme)

     

    BlueStacks(Bilgisayarda Android Simülasyonu)

     

    Skype(Görüntülü Konuşma Programı)

     

    Discord(Konuşma Programı)

     

    Game Booster(Oyun Hızlandırıcı)

     

    BGA’nın açılımı

    Ball grid array 

    Intel Embedded Pentium MMX (alttan görünüş) BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf  türüdür.



    BGA Nedir?

     
    Plakete montaji yapılmıs BGA entegre devreler

     

    BGA, PGA'dan geliştirilmiş bir yapıdır, PGA bir yüzü, tamamı ile ya da kısmen, düzenli sıralar halinde yerlestirilmis iğne seklindeki bacaklardan olusmus, entegre devrelerde kılıf şeklidir. Bu iğne seklindeki bacaklar, entegre devrelerde üretilen elektrik sinyallerinin, entegre devrenin üzerine monte edildiği elektronik devre plaketine aktarılmasını sağlar. BGA'da ise, bu iğne şeklindeki bacakların yerini, entegre devrenin bacaklarının bulunması gereken yere tutturulmuş minik lehim topları alır. Entegre devremizin elektronik devreye montajının yapılması gereken yerde, elektronik devre plaketi üzerinde, tam da bu lehim toplarına karsılık gelen yerlerde ve bu toplara hizalanmış olarak minik bakırdan lehimleme noktaları bulunur. Bu yapı (düzgün şekilde üst üste yerlestirilmiş entegre devre ve elektronik plaket) kontrollü hava akımı ve/veya kızıl ötesi ışın ile gerektiği kadar ısıtıldığında lehim toplarının erimesi gerçekleşir. Sıvı hale gelmiş olan lehimin yüzey gerilimi, lehim topları soğutup katılaşana kadar, entegre devre ve elektronik plaketin önceden hizalanmış olduğu biçimde sabit kalmasını sağlar.

     

    BGA’nın Avantajları

     

    Yüksek yoğunluk 


    BGA gittikce daha minyaturize olmuş, yüzlerce bacaktan oluşan entegre devrelerin üretimi ve kullanımı sırasında ortaya çıkan bir çok sorunun, efektif bir şekilde çözüm yoludur. Gelişmekte olan teknolojinin gereksinimleri sebebi ile Pin grid array (PGA) ve dual-in-line yüzey montaj (SOIC) kılıflar, gittikce artan sayıda bacak adedine sahip entegre devreler olarak üretilmeye baslamıstır, sonuc olarak bu elektronik devre elemanlarının sahip olduğu bacaklar arasındaki alanlar gittikce daralmaya ve cok ciddi lehimleme sorunlarina sebep olmaya baslamıstır. BGA devre elemanları, uygun şartlarda montajı yapıldığı sürece bu riski ortadan kaldırır.

     

    Isı transferi 
    BGA kılıfın  en büyük avantajlarından biri de , BGA kılıflı entegre devrenin, üzerine monte edildiği elektronik devre plaketiyle arasındaki kolay ısı transferidir. Bu yüksek ısı geçirgenliği, söz konusu entegre devre elemanının, ısısını çok daha kolayca elektronik devre plaketine transfer ederek, entegre devremizin fazla ısınmasını engeller.

     

    Düşük manyetik alan 
    BGA kılıf entegreler, özellikle PGA kılıflarla karşılaştırıldıgında daha kısa temas noktalarına (bacak uzunlukları) sahip olmalarından dolayı çok daha düşük manyetik alan yaratırlar, Bu sayede özellikle yüksek hızlarda calışan elektronik devrelerde tipik bir sorun olan, manyetik alanların yakınında bulunan bacaklarda oluşan istenmeyen elektrik yüklemelerine engel olarak, çok daha yüksek performanslara erişmelerine izin verir.

     

    Dezavantajları   

     

    Esnek olmayan lehim bağlantıları 


    BGA kılıfların bir dezavantajı, bu kılıflarda kullanılan lehim toplarının doğası gereği uzun bacaklara sahip olan kuzenlerinin  sahip olduğu mekanik esnekliğe sahip olmamalarıdır. Bütün yüzey montajlı ürünlerde olduğu gibi, BGA kılıfın, ısı ile genleşme miktarı ile elektronik devre plaketininin ısı ile genleşme miktarı farklıdı olmasından dolayı, mekanik bükülme gerilimine maruz kalır. Bu süreç, zaman içinde lehimlerde kırılma ve/veya çatlamalar 
    oluşturur. 

    Isı ile genleşme sorunu, elektronik devre plaketi ile entegre devre kılıfının genleşme katsayısı yakın olan maddelerden yapılmasi ile cözümlenebilir. Genellikle, plastik BGA kılıfların ısı ile genleşme oranları, elektronik devre kartının ısı ile genleşme oranları ile benzeşirler, seramik kılıflı entegre devrelerde bu fark oldukça yüksektir.

    Genleşme sonucu meydana gelen mekanik zorlamalar, BGA kılıf ile elektronik devre kartının arasında kalan boşluğa, lehimleme işleminden sonra epoxy reçine karışımı enjekte edilerek çözümlenebilir, bu işleme under fill (altını doldurma) adı verilir. Epoxy reçine BGA kılıf ile elektronik devre kartını sağlam bir şekilde birbirine yapıştırır. Uygulanabilirlik ve ısı transfer özelliklerine bağlı olarak under fill (altını doldurma) işlemi için birden fazla  çeşitte malzeme halen kullanılmaktadır. Esnek olmayan lehim toplarına bir diğer çare de, lehim topları ile BGA kılıfının arasına üretim esnasında esnek bir tabaka yerlestirmektir. Bu teknik 
    BGA kılıflı DRAM chip üretiminde standart bir uygulama haline gelmiştir.

     

    Pahalıya gelen kontrol mekanizması 


    BGA montajdaki bir diğer dezavantaj ise, BGA entegre devre bir kez lehim ile montajı yapıldıktan sonra, hataların kontrolünün cok zor olmasıdır.
    Bu problem X-ışını cihazları ve özel mikroskoplar ile aşılabilir fakat çok pahalıya mal olur. Eğer hatalı montaj yapılmış bir BGA chip bulunursa, kızılötesi ve/veya kontrollu sıcak hava akımı kullanan ısı control cihazları ve vakum ile donatılmış BGA çalışma istasyonu ile chip yerinden çıkartılabilir. 
    Bu işlemle BGA chip yenisi ile değiştirilebilir ya da chip yeniden kullanılmak üzere hazırlanabilir. Lehim topları ile bacak yapılmamış, sökülüp yeniden kullanıma gönderilmiş BGA chiplere, lehim topları ile lehim bacağı yapmak için, ayrıca çeşitli aparatlar ve minik iş istasyonları gerekmektedir.

    X-ışını ile BGA kontrol cihazlarının yuksek maliyetleri ayrıca cok ciddi bir sorun oluşturmaktadır.

    Notebooklarda BGA nedir? 


    BGA’ yukarıdaki gibi tanımlanmaktadır. Bir notebook onarım servisinin jargonunda ‘BGA’ ne anlama gelmektedir?

    Yukarıda tanımladığımız türden devre elemanlarının, gine yukarıda tanımladığımız yada benzeri türden arızalar oluşturmasına kısaca BGA denmektedir (Hatta arıza kelimesini bile kullanmadan, yalnızca BGA denir). Şu sıralarda yoğun olarak iki yada tek parçadan oluşan chip setleri, kimi zaman mikro işlemciler, ekran chipleri yada kartları ve bu ekran chiplerinin kullandığı RAM bellekler için bu kılıf yapısına sahip(BGA) chipler kullanılmaktadır. Bu chipler zaman içersinde, sürekli ısınıp soğuma sonucu genleşme ve küçülme sebebinden, bakımsızlıktan, yanlış şartlarda kullanımından, uzun süreli çok yüksek performans isteyen uygulamalar ile kullanımlardan (Yüksek performans gerektiren oyunlar, vs.) veya farklı sebeplerden dolayı ana kart ile BGA chip arasındaki iletkenliği sağlayan lehim ayakların çatlama, kopma nedeni ile temassızlık oluşturmasından kaynaklanan ve farklı şekillerde kendini gösteren arızalar oluşturur.

     

    BGA Sorunları olan notebooklarda sıklıkla görülen arızalar 

    1- Ekrandaki görüntünün, belli bir süre çalıştıktan sonra gitmesi
    2- Notebook da donmalar olması. 
    3- Wirelles, USB, Mouse, Klavye, Harddisk, Ethernet gibi aksamların çalışmaması yada kilitlenmesi 
    4- Ekrandaki görüntü problemleri; Dikey çizgi, karelenmeler, yazı karekterlerinin farklılıkları, görüntünün parçalı gelmesi

    BGA Onarımı nasıl yapılır 
                                        

           BGA Rework İstasyonu                                            Chip Kalıbı                          Chip'e Ayak Yapma Kiti 

    BGA arızalarınıngiderilmesinde iki yol izlenir.

     

    BGA Chiplerin yeniden kullanımı 
    Chip BGA rework  Makinesi yardımıyla, chipin ve plaketin özellikleri göz önünde bulundurularak (kurşunlu, kurşunsuz), önceden belirlenmiş sıcaklık değerlerinde, önceden belirlenmiş sürelerde ısıtılmak yöntemi ile sökülür (ısıtma ve soğutma ani yapılmamalıdır). Plaketin yüzeyi ve chipin üzerindeki lehim artıkları temizlenir, chipe lehim topları ile yeniden ayak yapılarak, BGA rework makinası ile plakete, olması gerektiği şekilde takılır. 
    BGA Chiplerin değişimi 
    Chipin BGA rework  makinasıyla sökülerek, plaketin üzerine yeni chipin yukarıdaki yöntemleri izleyerek takılmasıdır.

    BGA onarımında yapılmaması gerekenler 
    BGA sorunu çıktığında, yapılan yanlış uygulamaların başında; sıcak hava üflme cihazıyla  chipe ısı verilerek onarımı yoluna gidilmesidir, bu yöntem ile başarıya ulaşılmış gibi görünülse bile, bu çözüm kısa süreli ve geçici bir çözümdür. Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak olan BGA onarımının, büyük olasılıkla başarsız olmasına sebep olur. Bir notebook ana kartı üzerinde, doğru şekilde yapılan BGA onarımları bile, ana kart üzerinde artan oranda deformasyona yol açarken uygun ekipman ve deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanır

    Bir plaket üzerinde genellikle 3 defadan fazla BGA yapılırsa, anakart üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlar. Artık bu aşamada,  anakartın değişmesi gerekmektedir. 

    Üfleme cihazıyla chip’e ısı verilme şeklidir. Bu yanlış bir uygulamadır. 
    Burada Bga sorunları ile karşılaşan kullancıları bilgilendirmek amacıyla ve kullanıcıların anlayabileceği dilde, BGA  sorunlarını ve onarım aşamalarını anlatmaya çalıştık. Umarım bu bilgiler BGA sorunuyla karşılaşan kullancılara faydalı olur.

     

     

     

     

    Çalışma Saatleri

    • Pazartesi  - Cuma  : 09.00- 18.00
    • Cumartesi                : 09.00- 16:00
    • Pazar  : Kapalı

     

    İletişim

    Yüksekalan Mah. Mevlana Caddesi No:25/E Muratpaşa - Antalya

    • E-posta      : info@ay-tech.com
    • Telefon       : 0242 313 0 314
    • WhatsApp : 0541 807 66 33
    Aytech Bilgisayar Servisi ANTALYA

    Arama